国家重点研发计划“面向晶圆级封装的光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用”项目启动暨实施方案论证会召开

　　8月18-19日，由中国科学院长春应用化学研究所牵头的国家重点研发计划“高端功能与智能材料”重点专项“面向晶圆级封装的光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用”项目启动暨实施方案论证会在长春召开，长春应化所副所长刘俊参加了会议并致开幕词，会议由长春应化所科技处处长王大鹏主持。

　　参研单位及相关专家代表共30余人参加了本次会议，福建师范大学童跃进教授，天津大学李悦生教授，内蒙古大学武利民教授，中国科学院宁波材料研究所王震研究员，中山大学张艺教授，吉林大学张文科教授、张海博教授，吉林高琦聚酰亚胺材料有限公司付饶总经理作为项目实施方案论证委员会专家出席此次会议。

　　刘俊代表长春应化所对与会嘉宾致以诚挚欢迎和衷心感谢，并表示将加强项目过程管理，提供切实保障条件，确保项目顺利实施。项目负责人长春应化所郭海泉研究员就项目任务分解及主要研究工作、项目实施计划及关键考核节点、项目组织管理机制等方面进行了详细汇报。项目专家组对项目的组织管理和实施方案给予了详细建议，就项目研究过程中可能出现的难点提出了指导意见，并希望充分发挥参与单位的协助优势，取得突出成果。

　　该项目由长春应化所牵头，联合中山大学、广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院、中车时代半导体、通富微电、东莞德聚技术有限公司等共同组建了产学研用协同创新研究团队。

　　光敏聚酰亚胺是提升芯片集成度，保障其可靠运行的关键材料。本项目突破了光敏聚酰亚胺在芯片制造过程中的关键技术，并且搭建起从树脂结构设计到应用检测与评价的全链条研发体系，提升了我国在集成电路领域的自主创新能力。

　　（供稿：聚酰亚胺薄膜课题组 撰稿：马姣姣）