研究方向一：聚酰亚胺结构设计、跨领域性能调控及其多形态材料创制

1）面向集成电路发展，研究光敏聚酰亚胺封装光刻胶、聚酰亚胺感光膜的结构设计与高性能化，发展新型光刻图案化机制和结构功能一体化材料。

2）面向人工智能、高频高速电路发展，研究聚酰亚胺的创新分子结构设计和材料多维异质构建方法，发展低介电常数、低介电损耗聚酰亚胺材料研究新范式。

3）面向新型显示与光传输发展，聚焦创新单体与聚合物基因工程，研究透明聚酰亚胺薄膜、配向聚酰亚胺、遮光聚酰亚胺、彩色聚酰亚胺的多层次结构和综合性能调控。

4）针对极端工况需求，研究聚酰亚胺在高温、高湿、高载荷、真空紫外、原子氧等极端复杂条件下的服役行为及其性能提升方法。

研究方向二：集成电路先进高分子材料

面向集成电路、高端电子封装与粘接需求，研究多种聚合物树脂及其功能复合材料的构效关系、界面物理化学及多尺度失效机制，发展低介电、高导热、耐高温、高粘结、高可靠、耐极端环境的封装材料体系。