国际专著《半导体高分子复合材料》由德国约翰-威力正式出版

中科院长春应化所杨小牛研究员主编的国际专著《半导体高分子复合材料：原理、形态、性能及应用》（《Semiconducting Polymer Composites: Principles, Morphologies, Properties and Applications》）（ISBN 978-3-527-33030-0）于近期由国际著名出版公司德国约翰-威力（Wiley-VCH, http://www.wiley-vch.de/publish/en/books/bySubjectNT00/ISBN3-527-33030-5 ）正式出版，面向全球发行。

该书共分17章，562页，来自美国、德国、法国、英国、荷兰、日本、韩国、以色列和中国等国家的17位世界著名科学家领导的研究小组参与了此书的撰写工作。该书前部分章节着重于半导体半导体高分子复合材料的原理性和概念性内容，阐述材料界面导电率和能级排列、形态、能量转移、逾渗理论和加工技术等。后部分章节主要讲述不同类型组分，如半导体与结缘体，半导体与半导体的复合，以及这些高半导体分子复合材料在不同领域，如晶体管、光伏电池、传感技术、探测技术、显示技术、激光，乃至防腐和防静电等方面的应用进行了重点阐述。

鉴于半导体高分子复合材料领域的飞速发展和潜在应用，2010年6月，Wiley-VCH出版社力邀杨小牛研究员出任主编，组织世界范围内相关领域的著名科学家，编著一本聚焦于这一研究方向的专业图书，帮助和有效促进该领域的快速发展。

本书的主要读者是针对从事高分子、有机半导体及器件、高分子复合材料等研究领域的学术界、工业界和教育界的高级读者和相关专业人士，本书对致力于高分子科学、材料科学及工程、半导体、电子类的研究生也具有一定的参考价值。