技术简介：聚酰亚胺封装光刻胶是一种重要的半导体器件绝缘封装材料，其是由光敏聚酰亚胺 (PSPI) 与多种感光助剂组合的光刻胶，可经紫外光刻工艺形成 < 10 微米的图案化形貌，以此形成对半导体芯片输入输出电路的绝缘和防护。PSPI 目前已在集成电路、功率半导体、新型显示以及 MEMS 加工领域广泛应用。
技术优势：已突破集成电路用高品质光敏聚酰亚胺树脂的合成技术，掌握高性能聚酰亚胺封装光刻胶的配方技术。所制造的封装光刻胶可实现 5μm 关键尺寸，达到行业内水平，其热性能、介电性能与国外竞品相当。目前已实现 10 Kg 光刻胶级样品的稳定制备。
光敏聚酰亚胺封装光刻胶