技术简介：聚芳噁二唑，简称 POD，其高分子膜经过碳化、石墨化等一系列高温处理可得到超高导热石墨膜，可广泛应用于电子元件、芯片半导体、动力电池等领域的高散热需求。
技术优势：POD 的分子呈现规整的平面结构，经过高温处理可得到高度定向且近乎理想的石墨晶体膜，晶格间距为 3.354Å，是目前已知高分子基石墨膜最优，应用潜力巨大，并且其成本极低，只有同类型聚酰亚胺膜的 20%。本项目已形成年产 50 吨 POD 膜中试能力，产品的热扩散系数可达 1000mm²/s 以上，热导率达到 2000W/(m・K) 以上，是目前全球石墨导热膜的最高性能水平。
POD 基石墨导热膜的应用场景
50 吨 / 年中试线
POD 膜材料