技术简介：有机硅灌封胶是一种双组分低密度阻燃型有机硅材料，依托有机硅分子链的柔性结构与阻燃改性技术，具备粘度可调、操作时间可控的特性，可在室温下实现深层固化，固化后形成白色柔软弹性体。它能为敏感元器件提供耐高低温、耐湿热、耐老化的防护，确保其在高温及恶劣环境下可靠稳定运行，是新能源汽车、电子设备及通信装置的核心防护材料。
技术优势：该灌封胶是国内少数同时满足低密度、高阻燃与优异导热性能的有机硅灌封材料。实现了灌封胶的 “自流平 + 深层固化” 一体化设计，相比传统灌封材料，导热效率提升 40% 以上，固化时间缩短至 0.5-1 小时，且电气绝缘性能优异，可直接应用于高电压元器件防护。
有机灌封胶制品
有机灌封胶灌注
有机灌封胶应用